51问答网 > 请教SMT知识，我的客户使用PCB，一面印锡膏一面印红胶，经常反馈红胶面上锡不良，请问有什么方法改善。

请教SMT知识，我的客户使用PCB，一面印锡膏一面印红胶，经常反馈红胶面上锡不良，请问有什么方法改善。

我是做PCB的

2024-11-26 22:20:34

推荐回答（5个）

回答1：

红胶面上锡不良，是出现在波峰焊后的工艺问题，排除在SMT生产时出现的溢胶导致的波峰上锡不良的原因后做如下测试：
1.生产SMT红胶面前，将红胶面焊盘有橡皮擦拭，排除因焊盘氧化造成的不良
2.SMT红胶面生产完成后到过波峰的这段时间有多长，可以做小批实验，SMT红胶完成后直接做波峰
3.波峰焊本身参数调整的问题，还其他客户的PCB放在此波峰生产；将出项红胶面上锡不良的同批次的PCB放在其他的波峰上生产

回答2：

上锡不良的原因有很多，首先确认是不是焊盘或者零件脚被污染了；如果没有，确认助焊剂是否均匀；确认扰流高度是否合适；这个通过调整，肯定会有改善的！

回答3：

表面贴装技术(Surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMD器件（或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷线路板或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。
SMT:Surface Mounting Technology
表面贴装技术
SMD:Surface Mounting Device
表面贴装设备
SMC:Surface Mounting Component
表面贴装元件
PCBA: Printed Circuit Board Assembly
印刷电路板组装

回答4：

阻焊层之后的焊盘要比实际焊盘大的，助焊层之后的焊盘是比实际焊盘小的，你的上锡不良大概是因为助焊层之后的焊盘比较小的原因吧，既然你是做PCB的你打开PROtel D+R设置一下

回答5：

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