制程问题：回流温度太高，一般PI材质的fpc不能超过237度的。否则就会peel off2.fpc的板材用铜材不对或者做的时候使用了大比例的收缩比，也就是说材料本来尺寸是可能有问题的，通过强制烘烤以后硬啦回来的。所以受温度以后，铜的热涨远超过了fpc的热涨，导致脱落。
FPC基材不好，TG值（玻璃态转化温度）和热膨胀系数（CTE)太差，建议更换。
FPC的材质问题占主要，还有就是要注意回流焊温度
找FCCL厂商讨论
