封装是元件类型 形状,比如 SOP封装 就是两边有引脚的IC 并且IC引脚向外 ;QFP封装是指 四边都有引脚的IC 并且IC引脚向外 PLCC封装是指四边都有引脚的IC 并且IC引脚向内 ;还有很多BGA SOJ QFN等 ,不知道对你有帮助吗.
你好，贴片和封装不能搅和
贴片指的电子元件的封装类型，由于线路板尺寸的限制所以选择用不同大小封装的贴片元件,所以说 贴片和封装是一个意思何来的区别之分 希望能够帮助到你们
