全板电镀是指将化学镀铜后孔内的铜加厚到一定的厚度同时面同也加厚了。图形电镀是指，全板电镀后在板面上贴DFR在使用正片线路菲林进行曝光，在面上形成线路，再进行电镀铜的镀到一定的厚度，再镀上锡，然后可进行蚀刻，以上是在做碱性蚀刻全板电镀和图形电镀的应用。
全板电镀流程：上料-酸洗-镀铜-水洗-下料图形电镀：上料-清洁-水洗-微蚀-水洗-酸洗-镀铜-水洗-酸洗-镀锡-水洗-下料
正片还是负片流程啊 ？
