PCB板波峰焊接有哪些缺陷？

波峰焊接缺陷分析
　　1.沾锡不良 POOR WETTING:
　　这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡。分析其原因及改善方式如下:
　　1-1.外界的污染物如油，脂，腊等，此类污染物通常可用溶剂清洗，此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的。
　　1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用，通常会在PCB基板及零件脚上发现，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题，因它会蒸发沾在PCB基板上而造成沾锡不良。
　　1-3.常因贮存状况不良或PCB基板制程上的问题发生氧化，而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良，过二次锡或可解决此问题。
　　1-4.沾助焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使泡沫高度不稳或不均匀而使PCB基板部分没有沾到助焊剂。
　　1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING，通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间，沾锡总时间约3秒。调整锡膏粘度。
　　2.局部沾锡不良：此一情形与沾锡不良相似，不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面，只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点。
　　3.冷焊或焊点不亮：焊点看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成，注意锡炉输送是否有异常振动。
　　4.焊点破裂：此一情形通常是焊锡，PCB基板，导通孔，及零件脚之间膨胀系数，未配合而造成，应在PCB基板材质，零件材料及设计上去改善。
　　5.焊点锡量太大：通常在评定一个焊点，希望能又大又圆又胖的焊点，但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助。
　　5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大，倾斜角度由1到7度依PCB基板设计方式?#123;整，一般角度约3.5度角，角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚。
　　5-2.提高锡槽温度，加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽。
　　5-3.提高预热温度，可减少PCB基板沾锡所需热量，曾加助焊效果。
　　5-4.改变助焊剂比重，略为降低助焊剂比重，通常比重越高吃锡越厚也越易短路，比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥，锡尖。
文章引自深圳宏力捷网站！

漏焊、空焊、短路、外观不良、、、

这种焊接方法已经非常普及了，现在焊接工厂都用这种波峰焊接机器了，贴片的做网板，直插的直接放上就可以，只要工作人员摆放认真，别放反元器件或把元器件短路，基本没问题，都很不错的