贴片和绑定有什么区别，哪个更好？

没有好与不好之分，这不是同一个概念。
贴片指的电子元件的封装类型，由于线路板尺寸的限制所以选择用小封装的贴片元件。
楼主这里问的区别应该是专指芯片的吧？
想知道是怎么回事应该先了解芯片的封装，芯片其实从其制造工艺来说本身就是一个非常小的集成电路模块，这就是裸片。在进行适当的加工工艺，给裸片穿上“衣服”后便成了各种各样的封装片：
DIP (Dual In-Line Package 双列直插式封装、 双入线封装 )
SOJ (Small Outline J-Lead 小尺寸 J 形引脚封装 )
TSOP (Thin Small Outline Package 薄型小尺寸封装 )
CSP (Chip Scale Package 芯片型封装 )
贴片的IC我们一般用SOP比较多，其实和DIP差不多，只是一定要贴在铜箔层，底层或者顶层。而邦定指的是在使用裸片IC的时候，用金属丝拉长的方式将裸片上面的微小管脚与线路板的焊盘连接的这么一个工艺。
对于管脚比较多的芯片一般很少选择用贴片封装，因为价钱比较贵些，选择裸片的封装然后大批量的掩膜成本就低很多了。小批量的掩膜不划算，于是就选择邦定厂以外发的方式来进行邦定加工。