pcb板尺寸怎么定

　　pcb的尺寸一般是按照机械结构来设定形状和大小的，即根据产品内置空间来确定。

　　名词解释：

　　PCB板
　　印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
　　按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
　　由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
　　分类
　　单面板
　　在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
　　双面板
　　这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过导孔通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
　　多层板
　　为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。

　　其他资料
　　组成
　　目前的电路板，主要由以下组成
　　线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
　　介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
　　孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
　　防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
　　丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
　　表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。
　　外观
　　裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。
　　通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。
　　在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。
　　优点
　　采用印制板的主要优点是：

　　⒈由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；
　　⒉设计上可以标准化，利于互换；3．布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；
　　⒋利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。
　　印制板的制造方法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。目前，大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。
　　⒌特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上.（如相机，手机.摄像机等．）

在确定PCB板尺寸时，一般需要考虑以下几个因素：
1.
电路布局：首先，需要考虑电路的布局和组件的放置。确定所需空间的大小，包括电子元件、连接器、散热器、电源等部件所占用的区域。这有助于确定PCB板的最小尺寸。
2. 外壳和机械限制：如果该PCB板将安装在特定的外壳或机械设备中，需要考虑外壳或设备的尺寸和限制。确保PCB板尺寸适合于所需的安装空间。
3. 焊接和组装：考虑到后续的元件焊接和组装过程，需要为元件引脚之间的间距留出足够的空间。这样有助于避免焊接过程中的短路和操作上的困难。
4.
电磁兼容性(EMC)：对于高频或敏感电路，需考虑PCB板的尺寸和布局与电磁兼容性之间的关系。避免信号干扰和电磁辐射问题，可以采取一些布局和规划的方法，如地平面规划、信号层和电源层的分离等。
5.
生产工艺：最后，还需要注意PCB板尺寸是否适合所选的PCB制造工艺。不同的PCB制造工艺对最小线宽、最小线距和最小孔径等有不同的要求。确保所选尺寸符合制造商的要求，能够满足PCB制造和组装的需求。
综合考虑以上因素，可以确定合适的PCB板尺寸。通常，PCB设计软件提供了方便的尺寸和布局工具，可以帮助设计人员准确地规划PCB板的尺寸。

PCB线路板作为电子元器件电气连接的提供者，是必不可少的重要部分，而在制作pcb线路板前，应该先确定好线路板的大小尺寸，在进行合理规划布局，这样才能更适用于不同行业要求。那么pcb线路板的大小尺寸如何确定呢?下面为大家整理介绍：
1、大多数设备是通过事先设计好pcb线路板，后期在根据线路板大小形状确定外壳，这样就比较方便些，可根据元件的多少，确定尺寸大小。另外在允许布线的前提下尽量缩小线路板的面积，尽量用矩形。
2、有些设备，机械部分已设计好了，也已经将放置电路的地方大小也固定了，不能随意设计大小尺寸，就只能按允许的大小尺寸来制作了，如果空间狭小，就得紧凑，尽量采用小尺寸元器件，而空间富余，则可以采用松散尺寸。
3、一些仪表类的设备，因外壳形状多种多样，所要求的pcb也是特别形状的，并不都是矩形，可能是圆形，三角形，梯形等。这时就需要根据要求的形状大小来确定pcb线路板的尺寸大小了。
如今pcb线路板厂家正向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本，所以pcb线路板的尺寸应尽可能减小。

PCB的尺寸一般是按照机械结构来设定形状和大小的，也就是说根据一个产品里面够你放PCB板空间来确定