化金和OSP都会或多或少的影响到焊锡性。OSP是一层有机膜，在焊锡时会挥发掉。因此影响不大。但OSP线对设备要求高，密闭性不好会对工人造成非常严重的伤害。化金主要是成本高昂。现在还有一种表面处理是化银，效果非常好。DELL,HP,ACER，NOKIA等大厂都指定使用的。但不管怎么说，现在这些技术很成熟，对焊锡性的影响基本都可以解决到可接受范围内。
化金其成功偏高，焊接性能在所有表面处理中最好的，不过有黑垫的风险；OSP是目前比较常见的表面处理方式，其成本是最低的，其焊接性能完全可以满足目前电子厂的要求，其生产控制简单，在安全性方面较化金要好，化金是剧毒；渗金会影响PCB板的电气性能，严重会导致短路；
渗金价格要贵。对焊锡不会有影响。OSP处理只是普通的表面处理。没处理好放久了会氧化。渗金一般都不会出现这种现象，
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