封装SOP和SOIC区别

区别：

1、封装物不同

SOIC：小外形集成电路封装；

SOP：小尺寸封装。

2、管脚间距不同

SOP：管脚间距0.635毫米。

SOIC：管脚间距小于1.27毫米。

SOP是外表贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封装规范有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的数字表示引脚数。

扩展资料

SOP（Small Out-Line Package）的中文意思是“小外形封装”。一种很常见的语音ic元件封装方式，一般是指1.27间距的贴片，8脚或以上（14、16、18、20脚等）器材的贴片封装方式，尺寸较大点。首要应用于外表贴装元器材。

语音ic元器件的SOP封装大都选用SOP-8标准，业界往往把“P”省掉，叫SO（Small Out-Line ）。

SOP一般可分为

1、塑料小尺寸封装（PSOP）

2、薄型小尺寸封装（TSOP）

3、薄的缩小型小尺寸封装（TSSOP）

参考资料：百度百科 - SOP

封装SOP和SOIC区别如下：

1、具体概念不同：

SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package），即小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。

而SOP是指在微波单片集成、多芯片组件、数字与模拟集成以及光集成技术基础上，将微波与射频前端、数字与模拟信号处理电路、存储器以及光器件等多个功能模块集成在一个封装内的一种二次集成技术，属于真正的系统级封装。

2、封装标准不同：

SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽，习惯上使用SOP；而JEDEC标准中SOIC8~16大约为3.8mm宽，SOIC16~24大约7.5mm宽，习惯上使用SOIC。

3、集成程度不同：

单从系统集成度来讲，SOIC显然是集成度最高的系统，但SOIC对于无源射频电路特别是高Q电路如谐振器、滤波器和高功率模块等不能集成。而SOP可以通过LTCC工艺等多层立体结构实现对高Q电路和高功率模块的集成。

参考资料来源：百度百科-SOIC

参考资料来源：百度百科-SOP

SOIC(small out-line integrated circuit) 是SOP 的别称，没有区别，国外有许多半导体厂家采用此名称。