键合机,或者焊线机,是实现引线键合工艺的一种设备,是半导体生产线上后封装工序必备的关键设备之一。
引线键合(Wire Bonding)[1] 是一种使用细金属线,利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下,引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散,从而使两种金属间实现原子量级上的键合.
国内外的键合机厂家主要有K&S、HK、ASM、宁波尚进、深圳翠涛、中电45所、Westbond、中电二所、创唯星等。
宁波尚进在手动引线键合机领域具有国内领先的水平,国外推荐Westbond,两者相比各项性能差不多,宁波尚进性价比较高
West Bond , Hybond, K&S
宁波尚进的手动键合机应该是世界第一了,力控系统做的比较好,基本取代了westbond设备了。