看从那个工艺开始。如果连驱动都做，那流程较长。如果只是装配，那重点就是来料测试，部件连线和测试，老化，包装，出货。当然，少不了常规的例行试验。主要设备 是那些光性能测试设备（比如远方，三色）
你是要led灯封装工艺，还是led灯箱抑或是显示屏的组装方法，具体一点才好回答。迅灵电子，u盘控制卡专家。
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