cvd和pvd分别代表什么？

CVD技术是化学气相沉积Chemical Vapor Deposition的缩写。
化学气相沉积乃是通过化学反应的方式，利用加热、等离子激励或光辐射等各种能源，在反应器内使气态或蒸汽状态的化学物质在气相或气固界面上经化学反应形成固态沉积物的技术。?简单来说就是：两种或两种以上的气态原材料导入到一个反应室内,然后他们相互之间发生化学反应，形成一种新的材料，沉积到基片表面上。?从气相中析出的固体的形态主要有下列几种：在固体表面上生成薄膜、晶须和晶粒，在气体中生成粒子。
PVD(Physical Vapor Deposition)---物理气相沉积：指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。它的作用是可以使某些有特殊性能（强度高、耐磨性、散热性、耐腐性等）的微粒喷涂在性能较低的母体上，使得母体具有更好的性能。 PVD基本方法：真空蒸发、溅射 、离子镀（空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀）。
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CVD称为化学气相沉积，也就是利用化学反应，让二种原本不相甘的材料经过化学反应的方式产生另一个新的化合物，然後沉积在你的基板上面。称为CVD。通常导入的气体是要跟著反应的气体。
PVD称为物理气相沉积，也就是只行物理反应，通入的气体并没有与里面的预镀材料发生化学变化而产生新的化合物(顶多就让材料变成离子态)。然後镀在材料基板上面。 
像锡钯zxab 如果直接打出来，而沉积在基板上的，就叫PVD。但如果有与通入的气体反应(ex：O)那变成有经过化学变化，应该称为CVD。

CVD代表化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition），而PVD代表物理气相沉积（Physical Vapor Deposition）。
具体解释如下：
1. CVD（化学气相沉积）：是一种薄膜制备技术，通过在适当的气氛中提供反应气体，使其在基底表面发生化学反应并沉积形成薄膜。CVD依靠化学反应产生的反应产物来沉积薄膜。反应气体通过化学反应转化为薄膜材料，这种转化可以是气相反应、气体解离或沉积等。
2. PVD（物理气相沉积）：是一种薄膜制备技术，通过在真空环境中将材料源转化为气体或蒸汽态，并在基底上沉积形成薄膜。PVD依靠物理过程来沉积薄膜，其中常见的方法是磁控溅射和蒸发。磁控溅射通过轰击靶材以释放原子或离子，并在基底表面沉积形成薄膜，而蒸发则是通过加热材料源，使其转化为气体或蒸汽态，并在基底上冷凝成薄膜。