1、将电烙铁插上电源预热。
2、将预热完成后的电烙铁放到松香上沾一点松香。
3、将锡条放到烙铁头上上锡,将焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头都均匀上了一层锡。
4、这时候的电烙铁就可以直接用来焊接了,焊接时一边用手送丝,一边用电络铁将锡均匀的铺在焊接头上。
5、如果看到烙铁头上有一些焊接的杂质的话,可以将烙铁头放到浸湿的海棉上清理。
6、使用完的电烙铁,要放到架子上等待冷却后收起。
电烙铁的基本使用方法
电烙铁是电子焊接中最常用的工具,作用是将电能转换成热能对焊接点部位进行加热焊接,其是否成功很大一部分是看对它的操控怎么样了,因此某种角度上来说电烙铁的使用依靠的是一种手法感觉。
一般来说,电烙铁的功率越大,热量越大,烙铁头的温度也就越高。一般的晶体管、集成电路电子元器件焊接选用20W的内热式电烙铁足够了,功率过大容易烧坏元件,因为二极管、三极管结点温度超过 200℃就会烧坏。但以搭棚焊为主的胆机制作中,电烙铁功率要大些,可在35W-45W中选择,甚至可以更大。
值得注意的是,线路焊接时,时间不能太长也不能太短,时间过长也容易损坏,而时间太短焊锡则不能充分融化,造成焊点不光滑不牢固,还可能产生虚焊,一般来说最恰当的时间必须在1.5s~4s内完成。
焊锡是一种易熔金属,最常用的一般是焊锡丝。焊锡的作用是使元件引脚与印刷电路板的连接点连接在一起,焊锡的选择对焊接质量有很大的影响。现在最常用的一般是含松香焊锡丝,但细分起来也颇有讲究,其中真正不掺水份的含银焊锡丝当然是上等品了。
另外值得一提的是吸锡器,其对于新手来说十分实用,初次使用电烙铁总是容易将焊锡弄得到处都是,吸锡器则可以帮你把电路板上多余的焊锡处理掉。另外,吸锡器在拆除多脚集成电路器件时十分奏效有用,它能将焊点全部吸掉,而对于能熟练使用烙铁的人来说就完全没有必要了,用烙铁完全可以代替其功能,将焊点熔掉就可以很容易的将元件取出。
焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。
清除焊接部位的氧化层----可用断锯条制成小刀,刮去金属引线表面的氧化层,使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后,涂上一层松香酒精溶液。
元件镀锡----在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后,将带锡的热烙铁头压在引线上,并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前,应将绝缘外皮剥去,再经过上面两项处理,才能正式焊接。若是多股金属丝的导线,打光后应先拧在一起,然后再镀锡。
做好焊前处理之后,就可正式进行焊接∶
(1)右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前,电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡,即带上一定量焊锡。
(2)将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2~3秒钟。
(3)抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后,才可松开左手。
(4)用镊子转动引线,确认不松动,然后可用偏口钳剪去多余的引线。
焊接质量-----焊接时,要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量,其典型特征是锡点光亮,圆滑而无毛刺,锡量适中。锡和被焊物融合牢固,不应有虚焊和假焊。
虚焊是焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断。假焊是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上,有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。
焊接电路板时,一定要控制好时间。太长,电路板将被烧焦,或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时,可将电烙铁头贴在焊点上,待焊点上的锡熔化后,将元件拔出。