1、以简单的双面OSP板为例：
开料→ 钻孔→ 化学沉铜→ 全板电镀→ 外层线路→ 图形电镀→ 外层蚀刻→ 防焊→ 丝印字符→ 成型→ 成品清洗→ 测试→ OSP→ FQC→ FQA→ 包装入库
备注：表面处理有很多种，不同的表面处理其生产流程位置会有不同。
2、具体各站的解释说明在这里就不一一写述了，如果楼主有需要资料可以CALL我。
我以前是做双面板的 先是下料裁板，再NC钻孔机钻孔- 电镀 蚀刻 - 防焊印刷油墨 - 喷锡 -冲床--V-CAT -清洗 -线路测试 - 品检 -包装 -发货。不过这是产品的 样品的 不是很清楚
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