内存条DDR3L和DDR3有什么区别?

1.工作电压不一致。DDR3L工作电压为1.35V，DDR3工作电压为1.5V。

2.兼容度不同。两者在大多数情况下兼容，但在Haswell平台下却不能完全兼容Intel Haswell处理器，为了更好的降低功耗，其支持的内存类型只有DDR3L，并不能兼容DDR3。

3.功耗区别。标准的DDR3内存采用1.5V工作电压，而DDR3L内存则采用的是1.35V工作电压。

4.性能区别。DDR3L内存功耗相比DDR3标准内存低了15%，功耗的降低，自然会造成性能的下降。通过测试，DDR3L内存性能要低于DDR3内存，不过两者差距并不算大。

扩展资料：

内存条是CPU可通过总线寻址，并进行读写操作的电脑部件。内存条在个人电脑历史上曾经是主内存的扩展。随着电脑软、硬件技术不断更新的要求，内存条已成为读写内存的整体。我们通常所说电脑内存（RAM）的大小，即是指内存条的总容量。

评价内存条的性能指标一共有四个：

1. 存储容量：即一根内存条可以容纳的二进制信息量，如常用的168线内存条的存储容量一般多为32兆、64兆和128兆。而DDRII3普遍为1GB到8GB。

2. 存取速度（存储周期）：即两次独立的存取操作之间所需的最短时间，又称为存储周期，半导体存储器的存取周期一般为60纳秒至100纳秒。

3. 存储器的可靠性：存储器的可靠性用平均故障间隔时间来衡量，可以理解为两次故障之间的平均时间间隔。

4. 性能价格比：性能主要包括存储器容量、存储周期和可靠性三项内容，性能价格比是一个综合性指标，对于不同的存储器有不同的要求。

参考资料：内存条-百度百科

DDR 3就是我们笔记本经常用到的三代内存，而DDR 3L是三代内存的低电压版，省电节能，常用于超极本和低功耗的笔记本，更省电、发热量更低

DDR3L不是4代内存，一般后为L字母的内存为低压内存。L是Low的缩写，代表低电压（low voltage）。JEDEC为低电压内存制定的标准规范被称为“JEDEC DDR3L（Low Voltage）”，这一规范将DDR3内存的运行电压从标准的1.5V降低到了1.35V，在同等性能和负载下相比标准版DDR3内存功耗可降低15％或者更多，而相比于DDR2内存更是可以节能40％。

DDR 3：

DDR3L：

拓展资料：

DDR3在DDR2基础上采用的新型设计：

1．8bit预取设计，而DDR2为4bit预取，这样DRAM内核的频率只有接口频率的1/8，DDR3-800的核心工作频率只有100MHz。

2．采用点对点的拓扑架构，以减轻地址/命令与控制总线的负担。

3．采用100nm以下的生产工艺，将工作电压从1.8V降至1.5V，增加异步重置（Reset）与ZQ校准功能。

DDR3与DDR2主要区别

1．突发长度（Burst Length，BL）

由于DDR3的预取为8bit，所以突发传输周期（Burst Length，BL）也固定为8，而对于DDR2和早期的DDR架构系统，BL=4也是常用的，DDR3为此增加了一个4bit Burst Chop（突发突变）模式，即由一个BL=4的读取操作加上一个BL=4的写入操作来合成一个BL=8的数据突发传输，届时可通过A12地址线来控制这一突发模式。而且需要指出的是，任何突发中断操作都将在DDR3内存中予以禁止，且不予支持，取而代之的是更灵活的突发传输控制（如4bit顺序突发）。

2．寻址时序（Timing）

就像DDR2从DDR转变而来后延迟周期数增加一样，DDR3的CL周期也将比DDR2有所提高。DDR2的CL范围一般在2～5之间，而DDR3则在5～11之间，且附加延迟（AL）的设计也有所变化。DDR2时AL的范围是0～4，而DDR3时AL有三种选项，分别是0、CL-1和CL-2。另外，DDR3还新增加了一个时序参数——写入延迟（CWD），这一参数将根据具体的工作频率而定。

3．DDR3新增的重置（Reset）功能

重置是DDR3新增的一项重要功能，并为此专门准备了一个引脚。DRAM业界很早以前就要求增加这一功能，如今终于在DDR3上实现了。这一引脚将使DDR3的初始化处理变得简单。当Reset命令有效时，DDR3内存将停止所有操作，并切换至最少量活动状态，以节约电力。

在Reset期间，DDR3内存将关闭内在的大部分功能，所有数据接收与发送器都将关闭，所有内部的程序装置将复位，DLL（延迟锁相环路）与时钟电路将停止工作，而且不理睬数据总线上的任何动静。这样一来，将使DDR3达到最节省电力的目的。

4．DDR3新增ZQ校准功能

ZQ也是一个新增的脚，在这个引脚上接有一个240欧姆的低公差参考电阻。这个引脚通过一个命令集，通过片上校准引擎（On-Die Calibration Engine，ODCE）来自动校验数据输出驱动器导通电阻与ODT的终结电阻值。当系统发出这一指令后，将用相应的时钟周期（在加电与初始化之后用512个时钟周期，在退出自刷新操作后用256个时钟周期、在其他情况下用64个时钟周期）对导通电阻和ODT电阻进行重新校准。

5．参考电压分成两个

在DDR3系统中，对于内存系统工作非常重要的参考电压信号VREF将分为两个信号，即为命令与地址信号服务的VREFCA和为数据总线服务的VREFDQ，这将有效地提高系统数据总线的信噪等级。

6．点对点连接（Point-to-Point，P2P）

这是为了提高系统性能而进行的重要改动，也是DDR3与DDR2的一个关键区别。

在DDR3系统中，一个内存控制器只与一个内存通道打交道，而且这个内存通道只能有一个插槽，因此，内存控制器与DDR3内存模组之间是点对点（P2P）的关系（单物理Bank的模组），或者是点对双点（Point-to-two-Point，P22P）的关系（双物理Bank的模组），从而大大地减轻了地址/命令/控制与数据总线的负载。

而在内存模组方面，与DDR2的类别相类似，也有标准DIMM（台式PC）、SO-DIMM/Micro-DIMM（笔记本电脑）、FB-DIMM2（服务器）之分，其中第二代FB-DIMM将采用规格更高的AMB2（高级内存缓冲器）。

7．逻辑Bank数量

DDR2 SDRAM中有4Bank和8Bank的设计，目的就是为了应对未来大容量芯片的需求。而DDR3很可能将从2Gb容量起步，因此起始的逻辑Bank就是8个，另外还为未来的16个逻辑Bank做好了准备。

8．根据温度自动自刷新（SRT，Self-Refresh Temperature）

为了保证所保存的数据不丢失，DRAM必须定时进行刷新，DDR3也不例外。不过，为了最大的节省电力，DDR3采用了一种新型的自动自刷新设计（ASR，Automatic Self-Refresh）。

当开始ASR之后，将通过一个内置于DRAM芯片的温度传感器来控制刷新的频率，因为刷新频率高的话，消电就大，温度也随之升高。而温度传感器则在保证数据不丢失的情况下，尽量减少刷新频率，降低工作温度。不过DDR3的ASR是可选设计，并不见得市场上的DDR3内存都支持这一功能，因此还有一个附加的功能就是自刷新温度范围（SRT，Self-Refresh Temperature）。

通过模式寄存器，可以选择两个温度范围，一个是普通的的温度范围（例如0℃至85℃），另一个是扩展温度范围，比如最高到95℃。对于DRAM内部设定的这两种温度范围，DRAM将以恒定的频率和电流进行刷新操作。

9．局部自刷新（RASR，Partial Array Self-Refresh）

这是DDR3的一个可选项，通过这一功能，DDR3内存芯片可以只刷新部分逻辑Bank，而不是全部刷新，从而最大限度的减少因自刷新产生的电力消耗。这一点与移动型内存（Mobile DRAM）的设计很相似。

10．封装（Packages）

DDR3由于新增了一些功能，所以在引脚方面会有所增加，8bit芯片采用78球FBGA封装，16bit芯片采用96球FBGA封装，而DDR2则有60/68/84球FBGA封装三种规格。并且DDR3必须是绿色封装，不能含有任何有害物质。

面向64位构架的DDR3显然在频率和速度上拥有更多的优势，此外，由于DDR3所采用的根据温度自动自刷新、局部自刷新等其它一些功能，在功耗方面DDR3也要出色得多，因此，它可能首先受到移动设备的欢迎，就像最先迎接DDR2内存的不是台式机而是服务器一样。

在CPU外频提升最迅速的PC台式机领域，DDR3未来也是一片光明。Intel将推出的新芯片-熊湖(Bear Lake)，其将支持DDR3规格，而AMD也预计同时在K9平台上支持DDR2及DDR3两种规格。

内存异步工作模式包含多种意义，在广义上凡是内存工作频率与CPU的外频不一致时都可以称为内存异步工作模式。

首先，最早的内存异步工作模式出现在早期的主板芯片组中，可以使内存工作在比CPU外频高33MHz或者低33MHz的模式下(注意只是简单相差33MHz)，从而可以提高系统内存性能或者使老内存继续发挥余热。

其次，在正常的工作模式(CPU不超频)下，不少主板芯片组也支持内存异步工作模式，例如Intel 910GL芯片组，仅仅只支持533MHz FSB即133MHz的CPU外频，但却可以搭配工作频率为133MHz的DDR 266、工作频率为166MHz的DDR 333和工作频率为200MHz的DDR 400正常工作(注意此时其CPU外频133MHz与DDR 400的工作频率200MHz已经相差66MHz了)，只不过搭配不同的内存其性能有差异罢了。

再次，在CPU超频的情况下，为了不使内存拖CPU超频能力的后腿，此时可以调低内存的工作频率以便于超频，例如AMD的Socket 939接口的Opteron 144非常容易超频，不少产品的外频都可以轻松超上300MHz，而此如果在内存同步的工作模式下，此时内存的等效频率将高达DDR 600，这显然是不可能的，为了顺利超上300MHz外频，我们可以在超频前在主板BIOS中把内存设置为DDR 333或DDR 266，在超上300MHz外频之后，前者也不过才DDR 500(某些极品内存可以达到)，而后者更是只有DDR 400(完全是正常的标准频率)，由此可见，正确设置内存异步模式有助于超频成功。

主板芯片组几乎都支持内存异步，英特尔公司从810系列到较新的875系列都支持，而威盛公司则从693芯片组以后全部都提供了此功能。

1.工作电压不一致。DDR3L工作电压为1.35V，DDR3工作电压为1.5V。

2.兼容度不同。两者在大多数情况下兼容，但在Haswell平台下却不能完全兼容Intel Haswell处理器，为了更好的降低功耗，其支持的内存类型只有DDR3L，并不能兼容DDR3。

3.功耗区别。标准的DDR3内存采用1.5V工作电压，而DDR3L内存则采用的是1.35V工作电压。

4.性能区别。DDR3L内存功耗相比DDR3标准内存低了15%，功耗的降低，自然会造成性能的下降。通过测试，DDR3L内存性能要低于DDR3内存，不过两者差距并不算大。

DDR3

DDR3可以说是第三代DDR3内存的代号。而这里的DDR3后面为什么要加一个字母“L”，代表的是什么含义呢?

其实这里后面的“L”是Low Voltage的缩写，DDR3L全称是DDR3 Low Voltage，也就是DDR3低电压版，其工作电压相比普通标准版的DDR3内存更低一些，功耗更低，但性能也略微更低一些。

DDR3L低电压内存条一般主要用在笔记本、服务器等设备上，普通台式电脑很少使用这种低电压内存条。

区别如下：

（1）虽然他们都是1600Mhz，但是DDR3L是低电压版（L代表LOW，“低”的意思），而DDR3时标准电压版。

（2）DDR3L与标准的DDR3内存互相兼容，可以混搭使用并正常工作在双通道模式下。DDR3L内存的SPD芯片里会包含支持电压的数据，可根据芯片组的内存插槽的支持自适应1.5V或1.35V的工作电压。

扩展资料：

（1）DDR3是一种计算机内存规格。它属于SDRAM家族的内存产品，提供了相较于DDR2 SDRAM更高的运行效能与更低的电压，是DDR2 SDRAM（同步动态动态随机存取内存）的后继者（增加至八倍），也是现时流行的内存产品规格。

（2）DDR3内存在达到高带宽的同时，其功耗反而可以降低，其核心工作电压从DDR2的1.8V降至1.5V，相关数据预测DDR3将比现时DDR2节省30%的功耗。

（3）对比现有的DDR2-800产品，DDR3-800、1066及1333的功耗比分别为0.72X、0.83X及0.95X，不但内存带宽大幅提升，功耗表现也比上代更好。

参考资料：百度百科-DDR3

1、工作电压不同

DDR3电压为1.5V，DDR3L电压为1.35V。

2、兼容性不一样

DDR3与DDR3L在大多数情况下兼容，但在Haswell平台下却不完全兼容Intel Haswl处理器，Intel Haswl为了更好的降低功耗，其支持的内存类型只有DDR3L，并不能兼容DDR3。

3、功耗有所区别

DDR3内存采用1.5V工作电压，而DDR3L内存则是1.35V工作电压，DDR3L低压内存大约比DDR3标压内存节能2W左右。

4、性能上有所区别

DDR3标压内存相比DDR3L低压内存，性能强了大约10-15%左右。

5、价格区别

DDR3L低压内存相比DDR3标压内存要略便宜一些

参考资料：百度百科-DDR3