有界定，表面工艺是抗氧化的，未拆真空包装的，半年内使用完，拆了真空包装的在二十四小时内，并且是温湿度有控制的环境下，喷锡板在未拆包装下一年内使用用，拆开了在一周内小时内应贴完片，同样要控制温湿度，金板等同锡板，但控制过程较锡板严格，另你的板分层，是铜箔与基材分层？还是第三与第四层分层？可以找线路板厂分析原因，如果需要再联系我。
1、对于PCB板的保质期，IPC没有规定。
2、PCB板的保质期，PCB业界的通用做法都是依据其表面处理层来规定的，OSP、化银、化锡药水厂家会提出其保持期要求，其余的都是默认为一年。
3、真空包装的效果如何会影响PCB板的吸潮程度，建议楼主使用PE袋的真空包装方式其防潮效果会比较好，同时内置湿度卡进行监测。
4、PCB厂解释化金板3个月后就要烘烤板才能上线是没有依据，楼主应该要求PCB厂家对失效的PCBA进行分析，这样才能有效的预防与改善。
5、此类失效最有可能的因子是：真空包装效果差、棕化/压合制程失效。这些只能提供参考，具体问题还是要具体的实物分析才正确。
未拆真空包装的，金板半年内使用完，OSP3个月，如过保质期，请先与板厂联系，共同协商处理办法。
在IPC有这样的规定的
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