首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB(元器件封装图)。如下图:
2.用热转印纸放入普通打印机,调整合适的打印比例,打印出黑白的PCB图。如下图:
3.用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层,使覆铜板看起来既光滑又光亮。如下图:
4.将第2步中打印有PCB图的热转印纸固定在第3步打磨的覆铜板上,并送入热转印机(也可以用常见的加热熨斗等来代替热转印机)打印,使得含有PCB图的墨粉经过热压的方式打印在覆铜板上,并逐步撕掉热转印纸,如下图:
5.将腐蚀液倒入塑料盒,然后再往腐蚀液放入第4步打印有PCB图案的覆铜板,经过一段时间(根据不同浓度的腐蚀液时间长短不一样)的腐蚀,大概半个小时到一个小时左右,倒掉腐蚀液,并捞出被腐蚀过的覆铜板.
用砂纸轻轻打磨掉覆铜板上PCB图上的碳粉,就可以得到一个和PCB图案一模一样的铜板电路走线,如下图。
6.将第5步得到的覆铜板放入钻孔机按照PCB图的所有孔位置进行逐个打孔,最后就能把元器件对应焊接上去了,整个PCB制版流程就算到此结束。如下图。
手工制作PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)需要一些专业工具和材料。这里是一般的步骤:
1. 设计电路图:使用电路设计软件,如Eagle、Altium Designer等,设计你的电路图。
2. 准备无铜基板:选购一个无铜覆盖的基板,如FR-4玻璃纤维基板。
3. 印制电路图:使用激光打印机将你的电路图打印在透明胶片上。确保打印质量高,图案清晰。
4. 准备基板:将基板剪成所需尺寸,并去除表面的污垢。
5. 清洁基板:使用洗涤剂和软刷清洁基板表面,确保表面干净。
6. 定位电路图:将打印好的电路图放在基板上,使用胶带或夹子固定。
7. 涂覆光敏胶:将光敏胶均匀涂覆在基板上,确保电路图完全覆盖。
8. 曝光:将涂有光敏胶的基板与紫外线曝光机连接,根据设定的时间和功率曝光基板,以固定光敏胶。
9. 显影:将曝光后的基板放入显影剂中,按照说明书的指示进行显影。显影剂将除去未曝光的光敏胶。确保显影完全且均匀。
10. 腐蚀:将显影后的基板放入腐蚀液中,腐蚀液将除去裸露的铜箔,留下需要的电路。
11. 清洗:用清水冲洗基板,确保清除显影和腐蚀液。
12. 钻孔:使用钻床和钻头,在基板上钻孔用于焊接元件。
13. 完成焊接:根据电路图,将元件焊接到相应的位置。使用焊锡和焊台进行焊接。
14. 测试:使用万用表或其他测试设备测试电路板的功能和连接。
如果是比较简单的图,建议用热转印,用软件画好图,用热转印纸打印出来 ,用熨斗印到铜板上,腐蚀即可。还有种简单的方法,可将图用简单的纸镜像打印,然后复写到铜板上,再用透明胶带贴住,刻除线以外的透明胶,清洁,腐蚀即可,祝你成功!