线路板的蚀刻，其原理就是利用金属和溶液的氧化还原反应达到蚀刻的目的。不管什么系列的蚀刻液，至少都包括氧化剂和酸性添加剂。氧化剂是发生氧化还原反应的必要条件，而酸性介质却是保证蚀刻持续进行的充分条件。
在蚀刻过程中,氯化铜中的Cu2+具有氧化性,能将板面上的铜氧化成Cu1+,其反应如下：蚀刻反应：Cu＋CuCl2→Cu2Cl2
在蚀刻过程中，氯化铜中的Cu2+具有氧化性，能将板面上的铜氧化成Cu1+，其反应如下：蚀刻反应：Cu＋CuCl2→Cu2Cl2
常使用FeCl3溶液。2Fe3++Cu==2Fe2++Cu2+
酸性蚀刻液是氯化铜；碱性蚀刻液也是氯化铜，只不过一个是酸性的，一个是碱性的
氯化铜中的Cu2+有氧化性，跟板面的铜反应可以生产Cu+
反应如下：Cu+CuCl2=Cu2Cl2
形成的Cu2Cl2是不易溶于水的，但有过量的Cl-存在时，可以发生络合反应
Cu2Cl2+4Cl-=2【CuCl3】2-
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