这个要用的话风险还比较大。实在要用的话可以做如下处理：1.常温放置一段时间（一个月）。2.用chamber做－20degree C和＋50degree C 高低温冲击各2hours 10次。3.震动几次后功能测试ok后再用。
如果要排除的话需要将整批板全部过IR炉后在进行四端子测试,可以将不良品检查出来.
对于你这样的问题发生原因是不是因为镀铜的问题,孔铜结合力不是很好,导致遇到高温后出现内缩(或者基材内缩),另外有一个可能镀铜太薄了,可以打一下切片看看铜厚及铜厚均匀性怎么样.
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