根据汉思化学的资料显示，可把底部填充胶产品装到点胶设备上,很多类型点胶设备都适合,包括:手动点胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀，设备的选择应该根据使用的要求。
1.在设备的设定其间,确保没有空气传入产品中；
2.为了得到最好的效果,基板应该预热(一般40℃约20秒)以加快毛细流动和促进流平；
3.以适合速度(2.5～12.7mm/s)施胶.确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～
0.076mm,这可确保底部填充胶的最佳流动；
4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉.施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心,以确保在芯片的填充没有空洞.施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%；
5.在一些情况下,也许需要在产品上第二或第三次施胶。
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