不太懂你要问的是什么，你说的这两个都是解决EMC的方法，我觉得具体还是要看衡量各个方面，在多层板中间加接地层和电源层可以减小10-20db的干扰，缺点就是这个成本或许会有点高的哦，再来说说屏蔽罩，我觉得屏蔽罩挺好的，哈哈，经济实惠屏蔽效果好就是散热差点，趋肤效应嘛，不在顶层加去哪加，其实都是扯淡的对于RF来说我觉得，走线近一点基本RX和TX的走线干扰就会被抵消一多半，剩下的屏蔽罩再把共模信号阻挡一下就OK啦。再来说说散热器，我觉得呢一方面出于散热考虑也需要这么一个东东，再者由于现在普遍的IC器件，从器件到0v参考平面的距离比到其表面的距离大许多，所以经常有设计会考虑用一个接地散热器把共模干扰导入地下，防止天线效应。我就乱答了，怎么着，哈哈
可以，现在的变压器一般都在外面包一层铜箔，再接地。
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