新版Phenom II X4 965 BE仍采用45nm SOI工艺制造，不过步进版本从C2升级至C3，最大核心电压也从1.425V降至1.400V，因此热设计功耗从140W降至125W，产品编号变为HDZ965FBK4DGM(旧版编号最后一个字母是A)。这种情况此前也发生在Phenom II X4 945/955身上，它们的热设计功耗都从最初的125W降低到了95W。除此之外其他规格都和旧版本相同，比如Socket AM3接口、3.4GHz主频、4×512KB二级缓存、6MB三级缓存、4GHz HT 3.0总线、支持双通道DDR2-1066/DDR3-1333内存。更多请查看IT168 http://product.it168.com/detail/doc/309097/index.shtml
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