在使用锡铋银低温无铅锡膏(Sn64Bi35Ag1)贴片后,元件和焊盘粘接不牢固,焊盘是脆的,请问是不是铋含量过高

2024-12-28 06:16:44
推荐回答(3个)
回答1:

锡铋银低温无铅锡膏(Sn64Bi35Ag1),器件不牢固是这款锡膏的特性,如果电子焊接要求强度好的,建设不采用低温锡膏,这款锡膏用于散热器焊接的场合更多一些!力锋CHENJIAN

回答2:

锡铋银的锡膏,韧性比锡铋的锡膏稍好一点,焊锡点光泽度更好。但是韧性还是他的一个大缺点。如果能换SAC305的锡膏的话韩式建议换成SAC305(锡银铜合金)的.

回答3:

焊接温度不够
冷却过快
锡膏活性不够
板面不清洁

考虑下前两个原因,通常这两个导致的问题概率大很多