电脑CPU涂导热胶的方法 要放多少才合适

两滴即可，如果是瓶装，也同样按照下图取量（下图算“一滴”的量）

涂导热硅胶的方法：

1. 在cpu外壳中央点少量导热硅脂，硅脂的容器不一定是针管，也可能是小瓶，可以用牙签等挑少量硅脂置于相同位置。如上图。

2. 如果硅脂粘稠度低，可以直接安装散热器，依靠散热器底座将硅脂压开，扩散为薄薄的一层。如果硅脂粘稠度较高就用小纸板或塑料片刮硅脂，使硅脂均匀的在cpu外壳上，摊开为薄薄的一层（注意尽量不要弄到手上，导热硅脂粘到手上要洗N次才洗得掉）。

3. 硅脂不易涂太厚，因为它的导热系数毕竟没有金属高，更不要溢出cpu外壳边缘，粘到主板上。

4. 两块金属紧密的直接接触的导热效果是最好的。但现实总是“残酷”的，肉眼看着光滑无比的cpu金属外壳，在显微镜下的真实表面状态，硅脂的作用就是为了填补这些微小坑洼。如果没有硅脂的存在，那么这些坑洼内导热介质就是空气，而导热能力的强弱排位是这样的：金属（铜、铝）＞硅脂＞空气。因此，薄薄的一层硅脂，才是正确的涂法。

首先纠正一下应该是“硅脂”，“硅胶”是有粘性的，要是涂了以后风扇就拿不下来了。硅脂尽量少涂，因为硅脂的导热率很低，涂它只是消除cpu表面和风扇散热片表面的凹凸不平，使两者充分接触，而不是因其导热性好，所以要越薄越好，薄薄一层覆盖表面即可

涂上去压上散热器，边上只挤一点点出来最合适，起码要保证CPU金属盖和散热片上均匀不能太多 。

硅脂只是起到填补漏洞的效果 因为金属的贴合面不可能做到镜面 很薄一层就够了 你甚至可以抹完在擦掉当然不能擦的太使劲~~ 它应经把漏洞填补了 只是肉眼不好分辨