直接代换最好的以及最容易买到的就是NE5532,性能不错价格适中（大S标识的6~8元之间）。
楼上朋友写了很多,有些不能直接代换,有些不适用.例如NE5535是单运放、而4558是双运放。
实际上许多BIOS芯片，都是可以相互换用的，只要我们了解BIOS芯片电压，类型，封装相同我们就能容易找到替用BIOS芯片。
同时BIOS之家，为没有编程器的网友，免费为大家代写BIOS芯片。
芯片代换原则：相同容量的芯片，不论厂家、具体型号，从原则上来讲，是可以代换的！
所以，没有必要非要找与原主板型号相同的芯片，只要是同系列（如都是FLASH ROM）、同容量、同封装，都可以相互代换。
但目前市场上出现3.3V低电压HUB芯片，其大多为PLCC32封装，但由于工作电压和脚定义与5V工作电压不同，因此二者之间是不可以互换的，请网友一定注意。
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些会在后面介绍）。
然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对 IC 设计做介绍。
在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的 IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。
因为 IC 是由各厂自行设计，所以 IC 设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。然而，工程师们在设计一颗 IC 芯片时，究竟有那些步骤？设计流程可以简单分成如下。
不是的。他仅仅是125khz的读写芯片而已。不过是可以复制的
看看这个也许有帮助
http://www.cqvip.com/QK/85475X/200403/9519409.html
内容全部来源于网络收集，如有侵权，请联系网站删除：QQ号：24596024