锡膏与SMT贴片红胶区别有哪些

1、红胶起到固定作用.不导电.,锡膏是又固定作用又导电.
2、红胶还需要波峰焊才能焊接
3、红胶，回流焊机的温度低一些，膏，回流焊机的温度相对高一些。
4、在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流一次，波疯一次的二次过炉情况，在PCB的波疯焊接面的chip元件，腰上点上红胶，可以在过波疯焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。
5、红胶一般起到固定、辅助作用。焊膏才是真正焊接作用，红胶不导电，焊膏导电。
6、最保险的，红胶+锡膏双制程，就是成本有点高在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流一次，波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接面的chip元件，腰上点上红胶，可以在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。一个刷红胶一个刷锡膏红胶一般起到固定、辅助作用。焊膏才是真正焊接作用。红胶不导电，焊膏导电。 红胶，回流焊机的温度低一些。。:红胶还需要波峰焊才能焊接 锡膏，回流焊机的温度相对高一些。 红胶工艺和锡膏工艺在粘接贴片元件时一定要遵循一些固定的操作要求，才能正确地完成整个SMT生产制程！生产出来的PCB线路板才是优良合格的产品。更不会在印刷红胶工艺和印刷锡膏工艺的过程中出现所谓的元件掉件问题，尤其是二极管掉件问题！

1、SMT贴片红胶起到固定作用.不导电.,锡膏是又固定作用又导电.
2、SMT贴片红胶还需要波峰焊才能焊接
3、SMT贴片红胶，回流焊机的温度低一些，锡膏回流焊机的温度相对高一些。