目前国内生产铝基板厂均无统一的检测标准。但大多数铝基板厂测试项目差不多。
1:导热系数(目前基本采用astm D5470测试)
2:剥离强度(与ccl之IPC测试方法一致)
3:耐热性(有采用浸锡方式,也有采用漂锡方式,主要根据材料特性而定)
4:耐电压(测试直流&交流)
5: TG(介质材料的玻璃转换点,测试方法同ccl差不多)
6:介质层厚度(金像显微镜)
目前国内生产铝基板厂均无统一的检测标准。但大多数铝基板厂测试项目差不多。
1:导热系数(目前基本采用astm D5470测试)
2:剥离强度(与ccl之IPC测试方法一致)
3:耐热性(有采用浸锡方式,也有采用漂锡方式,主要根据材料特性而定)4:耐电压(测试直流&交流)
5: TG(介质材料的玻璃转换点,测试方法同ccl差不多)
6:介质层厚度(金像显微镜)
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