2022年度,美国继续坚持长期以来的出口管制及经济制裁既定政策,大幅加强针对对手国家(如中国、俄罗斯)的立法建设和执法力度,并将该类制裁、管制措施多边化,联合盟友对中国、俄罗斯行业企业协同打击措施。本文基于总结美国对中国、俄罗斯等国的制裁和管制措施,分析中国企业可能受到的影响并提出相应的合规建议(本文时间均为当地时间)。
一、出口管制
在出口管制方面,美国以限制半导体为核心,持续通过出口管制新规定限制中国发展半导体、超级计算等先进技术领域;基于俄乌冲突,美国联合盟国持续颁布针对俄罗斯重要领域的出口管制规则,以禁止或限制向俄罗斯出口美国原产物项。
(一)中国方面
1. 通过立法等措施限制中国发展先进半导体,并新增半导体领域管制物项
8月9日,《2022年芯片与科学法》(CHIPS and Science Act of 2022)由美国总统拜登签署生效[1],该法重要内容包括:1)获得半导体激励资助的企业需与美国商务部签署协议,除例外情况,承诺在接受资金起10年内不得从事协议中规定的重大交易,包括不得在中国、俄罗斯或其他受关注国家进行半导体制造能力的实质扩张;2)为投资半导体相关先进制造设施的合格纳税人提供投资金额25%的税收减免,但若合格纳税人在接受税收减免后10年内在中国、俄罗斯其他受关注国家进行半导体制造产能实质扩张等重大交易(传统半导体产能扩张除外),则发生该重大交易的年度,纳税人须补缴全部减免税额,除非在美国财政部通知后45天内证明该重大交易已停止或放弃。该法以联邦拨款的方式促使半导体制造企业(即晶圆制造厂商)选择在美国建厂,并放弃在中国建厂或撤资,以限制中国制造先进半导体。
8月12日,BIS发布公告将四项新兴和基础技术(“《出口管制改革法》第1758节项下的技术”)纳入出口管制范围[2],分别是:氧化镓及金刚石(用于制造更先进的如军事领域的设备)、专为开发具有栅极环绕场效应晶体管(GAAFET)结构的集成电路而设计的电子计算机辅助设计(ECAD)软件(用于在军事、航空航天等领域设计复杂的集成电路设计、分析、优化和验证集成电路或印刷电路板性能的软件工具)、压力增益燃烧(PGC)技术(用于火箭和高超音速系统的技术)。前述四项物项用于支持生产先进半导体及燃气涡轮发动机,若向中国出口、再出口、转让(国内)前述物项均需获得许可证。
8月31日,据美国芯