它分为3大步： 1：SMT线，就是贴片，将主板上的电子元器件贴好，烧写程序，测试，QC检测 2：成型线：就是把外壳组装好，测试，QC检测 3：装配线：就是将主板和外壳组装好 ，测试，QC检测，完成后包装好，进入市场
怎么组装妈，这个要分很多的。现在都是机器操作，没什么好研究的。不过你想翻新的话，那就得先拆后盖，然后就是主板，再就是按键。 组装好后就是包装了。
