pcb的钻孔依靠钻机,没有镭射这个前提
1是机台吸气的限制2是针对某些要减铜的流程,先镭射填孔-电镀-减铜更容易降低铜厚
为什么先镭射再钻孔?这个是问题,我要问一下他的专业的为什么?
好,这个专口的话,主要你要看一下,问一下专业人士?他就会告诉你。