贴片封装工艺目前正处于主流方向，基本占据目前市场的80%。 灯芯主要有2中：5050 3528 （用尺寸命名） 优点（相对于插件式的F5草帽灯）：发光角度大，散热快，采用SMT工程制业，生产效率高。排布密集。 缺点：单颗亮度较低，价格较贵。
侧发光：020（3812），010（3810），335等顶发光：3528 5050 3020 3014 5630等大功率灯珠
