笔记本R9 4900HS和i7 10875H比较为：R9 4900HSCPU主频更高、热设计功耗(TDP)更小、制作工艺更精细。
一、CPU主频
1、R9 4900HS：R9 4900HS的CPU主频为3GHz。CPU主频更高。
2、i7 10875H：i7 10875H的CPU主频为2.3GHz。CPU主频更低。
二、热设计功耗(TDP)
1、R9 4900HS：R9 4900HS的热设计功耗(TDP)为35W。热设计功耗(TDP)更小。
2、i7 10875H：i7 10875H的热设计功耗(TDP)为45W。热设计功耗(TDP)更大。
三、制作工艺
1、R9 4900HS：R9 4900HS的制作工艺为7纳米。制作工艺更精细。
2、i7 10875H：i7 10875H的制作工艺为14纳米。制作工艺更粗糙。
参考资料来源：
中关村在线——AMD Ryzen 9 4900HS
中关村在线——Intel 酷睿i7 10875H
我习惯用酷睿的这都是最新的我感觉CPU到这重程度已经不是短板了强多少实际体验可能不明显。
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