主要职责：
值班时，对硬件的维护需符合预计的KPI，在同样环境下，工作效率需高于技术工10%。
对于硬件的维护完全依照Spec, WI, OPL和BKM。
提升硬件产能和改良(转换)硬件以提高产量。
熟悉Underfill,Ball Mount(Asmtek/Protect, SSP)硬件维护或晶片切割、迪斯科舞厅激光、电锯(？)DF7160,DF6361这两种仪器的维护。
提供技术支持/指导以解决设备和硬件相关问题。
对操作员级技术员提供设备操控与维护的培训。
能满足公司对5s、品质、EHS和纪律的要求。
完成上级另外分配的任务。
必须符合以下条件：
-学历要求：高中及以上，倾向微电子和材料专业。
-语言要求：基础英语写作能力以进行每日汇报。
-经验要求：0~2年工作经验包含0~2年在快节奏环境下有质量的专业经验。
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