那就推荐一下我们公司的长期合作伙伴吧，汉思新材料吧，他们在行业内也是龙头老大了，在技术上和生产实力上都还挺强的，其中底部填充胶具有高可靠性、能够快速流动，工艺简单，还具有平衡的可靠性和返修性以及优异的助焊剂兼容性，是提高芯片封装可靠性的关键材料，你有需求的话可以去他们的官网了解一下。
