smt焊接气泡产生的原因

2025-03-11 00:09:04

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回答1：

焊点气泡产生主要原因为材料受潮所导致，
建议：
1.更换新锡膏，不要使用二次回温锡膏。锡膏一定要充分回温。
2.分别对PCB和CSP晶体进行烘烤，排除零件中的水分，如果OK，以后可以烘烤后再上线；
3.控制好车间的湿度，锡膏超过30分钟不用立即收起。
4.适当提高恒温区时间。
如果以上都做了气饱还是超过25%，建议更换一个牌子的锡膏试一试，
部分品牌或批次的锡膏会有异常。