你好，
如果你要背面铜箔开窗，那么不印背面阻焊，那么铜箔就开窗了；可以在给制版厂的说明中明确提出；
如果你要文件也做的无疑问，那么就是在底层阻焊全部填实，阻焊是负片，填实就代表没有阻焊；
先切换到BottomSlder层，如果单走线开窗，用PL命令沿走线画（按Tab键设置线宽与PCB走线同宽）；如果是大面积铜箔开窗，可用PF或PR命令画实心铜
如果在顶层的话就在top solder层画填充（跟铺铜一样）或者粗线，之后可以按“3”看下效果
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