TO-x封装主要的优势就是散热性能佳、能够很方便地加装散热片（乃至其它主动冷却系统），因此适合封装各种中功率电路（电源、功放、MOS管等等）。上面的优势就是针对表贴来说的。表贴的话除了利用铜箔散热就没什么其他手段了，功率上不去。
