SOP 是一个比较通用的叫法，后来才有了 SOIC 的封装，SOIC 封装在外形上和 SOP 几乎一样。
差异在管脚上， SOIC 更加细，据说是为了减少占地面积。
以下是引脚尺寸图对比。
SOIC
SOP
结论
仔细对比了一下尺寸，SOIC 的焊盘宽度是 0.6mm，SOP的焊盘宽度是 0.65mm，完全可以互相替换。
SOP封装，是属于贴片封装。DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。
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