DOCBOND的高导热环氧，产品具有高导热性的单组份环氧树脂胶，是芯片导热粘接最佳配套产品。适用于各类电子产品，其特点是快速热固化、并易于施胶，固化后具有粘接强度高、导热效果好、低收缩、低吸潮性，良好的电性能等特性，能降低，芯片的工作温度，延长芯片的使用寿命。
1、配方成熟，性能稳定
2、技术储备雄厚，可根据客户具体需求进行调整
3、导热系数高，可达4.2W/(m.k)
4、固化时间快
5、粘结强度高，高达17mpa
6、触变性好
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