PADS焊盘

在保证布线最小间距不违反设计的电气间距的情况下 ,焊盘的设计应较大 ,以保证足够的环宽。一般焊盘的内孔要比元器件的引线直径稍微大一点 ,设计过大 ,容易在焊接中形成虚焊。焊盘外径 D一般不小于（ d + 1 . 2）mm,其中 d为焊盘内孔径 ,对于一些密度比较大的 PCB,焊盘的最小值可以取 （ d + 1 . 0） mm。焊盘的形状通常设置为圆形 ,但是对于 D IP封装的集成电路的焊盘最好采用跑道形 ,这样可以在有限的空间内增大焊盘的面积，有利于集成电路的焊接。布线与焊盘的连接应平滑过渡 ,即当布线进入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时 ,应采用补泪滴设计。
　　需要注意的是 ,焊盘内孔径 d的大小是不同的 ,应当根据实际元器件引线直径的大小加以考虑 ,如元件孔、 安装孔和槽孔等。而焊盘的孔距也要根据实际元器件的安装方式进行考虑 ,如电阻、 二极管、 管状电容器等元件有" 立式 " 、 " 卧式 " 两种安装方式，这两种方式的孔距是不同的。此外 ,焊盘孔距的设计还要考虑元器件之间的最小间隙要求 ,特别是特殊元器件之间的间隙需要由焊盘间的孔距来保证。
　　在高频 PCB中 ,还要尽量减少过孔的数量 ,这样既可减少分布电容 ,又能增加 PCB的机械强度。总之 ,在高频 PCB的设计中 ,焊盘及其形状、 孔径与孔距的设计既要考虑其特殊性 ,又要满足生产工艺的要求。采用规范化的设计 ,既可降低产品成本 ,又可在保证产品质量的同时提高生产的效率。
敷铜
　　敷铜的主要目的是提高电路的抗干扰能力 ,同时对于 PCB散热和 PCB的强度有很大好处 ,敷铜接地又能起到屏蔽的作用。但是不能使用大面积条状铜箔 ,因为在 PCB的使用中时间太长时会产生较大热量 ,此时条状铜箔容易发生膨胀和脱落现象 ,因此 ,在敷铜时最好采用栅格状铜箔 ,并将此栅格与电路的接地网络连通 ,这样栅格将会有较好的屏蔽效果 ,栅格网的尺寸由所要重点屏蔽的干扰频率而定。
　　在完成布线、 焊盘和过孔的设计后，应执行 DRC（设计规则检查 ）。在检查结果中详细列出了所设计的图与所定义的规则之间的差异 ,可查出不符合要求的网络。但是 ,首先应在布线前对 DRC进行参数设定才可运行 DRC,即执行 Tools\Design Rule Check命令。
　　高频电路 PCB的设计是一个复杂的过程 ,涉及的因素很多 ,都可能直接关系到高频电路的工作性能。因此 ,设计者需要在实际的工作中不断研究和探索 ,不断积累经验 ,并结合新的 EDA （电子设计自动化 ）技术才能设计出性能优良的高频电路 PCB。
焊盘 高频电路 孔径 元器件 设计 编辑

打开到PADS LAYOUT界面，找到：ECO TOOLBAR图标，左键点击它，出现对话框点击OK，然后找到并左键点击 ADD COMPONENT图标，出现的对话框在Items里面输入CON-SIP-1P*（记住：后面一定带星号哦），点击右边的ADD就出来了 。

右键-select nets-点击添加过孔所属于的网络-右键-add via
然后就能自由放置过孔了
还有，就是他们说的，将过孔制成元件，在ECO模式下添加元件即可

PADS的操作都是基于元件的。所以不能直接增加焊盘。如果有需要，你需要在原理图里面增加一个单焊盘器件。比如测试点。然后在PCB库中想对应做一个单焊盘元器件。之后像元器件一样操作焊盘就好了
当然你只是为了孔的话，也可以放置一个特殊的过孔，把过孔孔径做大就好。不过注意，过孔默认是覆绿油的

做一个焊盘的元件，用增加元件的功能。