SMT贴片本身工序较少，基本都是属于重点管控工序。
一、锡膏印刷
将锡膏均匀的印刷在PCB指定的PAD位置上。需确认
1.锡膏的厂牌及名称
2.钢网是否与该产品相符
3.程序名称及其参数是否正确
二、SMT贴片
将零件准确的贴装在PCB板上相应位置。需确认
1.程序是否与BOM表相符
2.零件位置是否与样板一致
3.换料时对每盘物料进行核对
三、炉前检验
检验贴片后的不良现象，包括缺件、损件、错件、偏移
四、回流焊
将零件与PCB良好的焊接，需确认：
1.程序名称与该产品相符
2.炉温参数与传送速度设定是否正确
3.REFLOW的测量与分析
五、SMT炉后目检
依SOP，样板核对有无缺件，损件，空焊，短路，少锡，错件，CONN PIN 脚是否变形，脏污，助焊剂残留等不良现象
内容全部来源于网络收集，如有侵权，请联系网站删除：QQ号：24596024