作为华为、小米等多家著名消费电子厂商的指定供应商之一,汉思化学可针对更高工艺要求和多种应用场景的芯片系统,提供相对应的芯片底部填充胶与元器件底部填充胶,有效保障芯片系统的高稳定性和高可靠性,助力5G网络的升级与设备集成度的提高。同时组织一支由化学博士和企业家组成的高新科技研发服务团队,与中国科学院,上海复旦,常州大学等名校达成科研合作。是目前国内比较知名的底部填充胶厂家。