1.186*18*10.76*时间(小时)*80%/8.961.186铜的电化当量18为电流密度当然20也行根据PCB板的结构而定80%为电镀白分比8.96为铜的密度
露镀面积*2A/DM时,一般为0.36UM每分钟.然后*时间就好了.
电流密度乘以电镀时间除以1200乘以25.4=铜厚
