电镀 镀铜公式是什么

1、电镀中常用的计算公式：
镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米) d=(C×Dk×t×ηk)/60r
电镀时间计算公式： （时间代号：t、单位：分钟） t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk)

阴极电流计效率算公式：（代号：ηk、单位：A/dm2） ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk)
阴极电流密度计算公式： Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)

2、电镀铜在PCB制造业中，电镀铜已经应用许多年了，印制板电镀铜溶液属酸性溶液，具有高酸低铜特点，有极好的分散能力和深镀能力 镀后的铜层有光泽性。

在印制板过
程中，铜镀层有两种作用：一种是全板电镀铜，保护刚刚沉积的薄薄化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定的厚度，通常为
5gm～8gm，也叫一次铜。另一种是图形电镀铜，将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层，通常厚度为20gm～25gm，也叫二次铜。

所谓镀铜就是让铜在镀件上析出
电解质溶液含有铜离子 或阳极是铜（电解池）

你说的镀铜公式是指什么？如果是原理，就是在含有铜离子的溶液中，以铜板为阳极，工件外阴极，通以直流电，工件表面便析出金属铜，形成铜镀层。如果是指镀铜工艺，那有氰化镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜等等，内容太多，恕不能一一列出。