PCB电路板的制作流程

2024-12-23 05:29:18

推荐回答（5个）

回答1：

下料---内层涂覆---曝光----显影---蚀刻----蚀刻检验----A0I----打靶孔---黑化---层压---钻孔---沉铜（也叫板电）---外层涂覆--曝光--显影---图电---去摸蚀刻---中检---阻焊-字符--表面处理--外形--测试--成检--包装--入库

内层涂覆到层压是多层板流程，双面板不需要这部份

回答2：

开料钻孔电镀外层（线路）阻焊文字成型电测FQC（外观检查）包装入库出货

回答3：

1下料2钻孔3电镀4曝光5显影6蚀刻7热风整平8字符9切割

回答4：

开料
↓
钻板
↓
粗磨
↓
沉铜
↓
电铜
↓
精磨
↓
辘板
↓
曝光
↓
冲板睇板
↓
图形电镀
↓
退膜
↓
蚀板
↓
线路检查Qcu
↓
阻焊精磨板
↓
印阻焊
↓
曝光冲板
↓
丝印QC
↓
表面处理
↓
锣板/啤板
↓
外形工艺(v-cut)
↓
洗板
↓
测试
↓
QC
↓
包装
↓
出货

回答5：

以前是人工制版，然后印刷、腐蚀、清洗、开孔。
现在大多使用电路设计软件制版，而且支持多板层，例如74层！