激光和电镀各有特点.激光的位置的精确度很好,电镀的孔壁光滑.激光的比电镀的便宜.对于不同的元器件的开口就各有不同了,例如0603的需要防锡珠,fine-pitch为了防止桥接我们会在宽度方向上缩小,长度加长.很多需要我们去做实验才能验证的,当然也可以在投入生产后发生了问题了,再做有征对性的实验.
做网工艺来说，肯定是激光最好。开口方式，就因板因元件而异了。不能一概而论的。
激光
