集成电路（版图）中的 pitch 是什么含义？什么意思？

Pitch纯粹是指板面两“单元”其中心间之距离，PCB业美式表达常用mil-pitch，即指两焊垫中心线跨距mil而言。中距Pitch与间距Spacing不同，后者通常是指两导体间“隔离板面”。

照晶体管级电路图设计集成电路的工艺图层，每一层代表一种使用的材料，比如多晶硅，有源区，金属1，金属2等等。工厂都是按照这种图加工产品的；只不过机械厂造出来的是机器，集成电路生产厂家通过各种工艺（光刻，刻蚀，离子注入），按照版图生产集成电路。

扩展资料：

将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

参考资料来源：百度百科-集成电路

Pitch 跨距，脚距，垫距，线距，中距

Pitch纯粹是指板面两“单元”其中心间之距离，PCB业美式表达常用mil-pitch，即指两焊垫中心线跨距mil而言。中距Pitch与间距Spacing不同，后者通常是指两导体间“隔离板面”，是面积宽度而非长度。