烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置，处于随时可以焊接的状态，此时保持烙铁头干净可沾上焊锡。将烙铁头放在工件上进行加热，烙铁头接触热容量较大的焊件。
焊锡丝放在工件上，熔化适量的焊锡，在送焊锡过程中，可以先将焊锡接触烙铁头，然后移动焊锡至与烙铁头相对的位置，这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导。此时注意焊锡一定要润湿被焊工件表面和整个焊盘。
待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝，待焊锡用量达到要求后，应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向亩闭上提起焊锡。
焊锡的扩展范围达到要求后，拿开烙铁，注意撤烙铁的速度要快，撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。
扩展资料
1、焊接完成后，检查集成电路各引脚之间有无短路或漏焊，检查时可借助放大镜或万用表检测，若有漏焊，应用尖头烙铁进行补焊，袭耐桐最后用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净。
2、减小并行信号长度，合理设置布线层和布线间距。缩短信号层与平面层的间距，增大信号线间距，减小并行信号线长度（关键长度范围内）这些措施都能够有效减小串扰。
3、路板使用过程中，经常出现焊盘脱落，尤其是在线路板返修的时候，在使用电烙铁时，非常容易出现焊盘脱拍坦落的现象，线路板厂在本文中对焊盘脱落的原因进行一些分析。
参考资料来源：百度百科-焊接
参考资料来源：百度百科-电路板
学习单片机是需要买挺多元件的。
1、注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极，如接反轻则烧毁元气件，重则发生轻微爆炸。
2、三极管9015的E、B、C、注意接法，板子上面有相应的图形形状。按照那个图形焊接。
3、焊接元气件的过程之中焊接时间应在2-4秒。焊接时间不宜过长，否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂悄颂。
4、电阻焊接过程中注意相应的阻值对应，不要焊错。否则影响相应的电流大小。
5、排阻焊接过程之中、RP1、RP2、RP3、有公共端应该接VCC、其余管脚为相应的独立端、排阻焊接过程之中用万用表测量各排阻的阻值、对照说明书焊接相应的排阻。
扩展资料：
器件的封装引脚与内核电路引线的连接处处理，电路的半导体材质特性以及器件的封装材质都会影响其高温焊接时的耐受度，具体讲来一篇论文都说不完。
从经验上说，如果使用的是非高温的铅锡合金焊锡，熔化温度在300度以下，那么焊接时当观察到焊锡在焊点充分熔化后，应该在5秒内完成焊接动作。
器件是不会因为这几秒的高温而损坏的。 如果一定要挑选烙铁的功率，宁可选择功率大的烙铁，因升运橡为烙铁头升温更快，那样反而不容易因为长时间加热焊点而造成器件损坏。
参考资料来源：百度百科 ——51单片机开发板吵旁
阁下应该知道焊接电路板的全过程。从原理图到生成印刷电路板PCB文件；从印刷电路板PCB文件到做成印刷电路板，从印刷电路板到真正的电路板。
建议用protel制作PCB文件，因为这是用的最普遍的。
所有的元件都要有封装，如果protel里没有，就自己画。PCB图里电阻、电容、电感等等元件的值要标出来，不然焊的时候很难找到对应元件。过孔、焊盘的内径要设计合理，不能太小（插不进去），也不要太大，最好是使元件刚好插进去又不至于滑出来为宜。（因为焊的时候元件朝下，背面粘锡，不要让元件溜出去了）
当然覆铜、电气隔离、抗干扰等等都是做PCB板时要考虑的。
元件必须清洁和镀锡，电子元件保存在空气中，由于氧化的作用，元件引脚上附有一层氧化膜，同时还有其它污垢，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，并且立即涂上一层焊锡（搪锡），然后在进行焊接。经过上诉处理后元件容易焊牢，不容易出现虚焊现象。
焊接时应使电烙铁的温度高于焊锡的温度，但也不能太高，以烙铁头接触松香刚刚冒烟为好。焊接时间太短，焊点的温度过低，焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊，反之焊接时间过长，焊锡容易流淌，并且容易使元件过热损坏元件。
焊接点上的焊锡数量不能太少，太少了焊接不牢，机械强度也太差。而太多容易造成外观一大堆而内部未接通。焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没，轮廓隐约可见为好。
不要用电烙铁在焊接处来回移动或者用力挤压。正确的方法是用电烙铁的搪锡面去接触焊接点，这样传热面积大，焊接速度快。
寻找故障的办法一般有下面几种：
①测量电压法。首先要确认的是各芯片电源引脚的电压是否正常，其次检查各种参考电压是否正常，另外还有各点的工作电压是否正常等。例如，一般的硅三极管导通时，BE结电压在0.7V左右，而CE结电压则在0.3V左右或者更小。如果一个三极管的BE结电压大于0.7V（特殊三极管除外，例如达林顿管等），可能就是BE结就开路。
②信号注入法。将信号源加至输入端，然后依次往后测量各点的波形，看是否正常，以找到故障点。有时我们也会用更简单的办法，例如用手握一个镊子，去碰触各级的输入端，看输出端是否有反应，这在音频、视频等放大电路中常使用（但要注意，热底板的电路或者电压高的电路，不能使用此法，否则可燃启慎能会导致触电）。如果碰前一级没有反应，而碰后一级有反应，则说明问题出在前一级，应重点检查。
③当然，还有很多其它的寻找故障点的方法，例如看、听、闻、摸等。“看”就是看元件有无明显的机械损坏，例如破裂、烧黑、变形等；“听”就是听工作皮敬声音是否正常，例如一些不该响的东西在响，该响的地方不响或者声音不正常等；“闻”就是检查是否有异味，例如烧焦的味道、电容电解液的味道等，对于一个有经验的电子维修人员来说，对这些气味是很敏感的；“摸”就是用手去试探器件的温度是否正常，例如太热，或者旁迟太凉。一些功率器件，工作起来时会发热，如果摸上去是凉的，则基本上可以判断它没有工作起来。但如果不该热的地方热了或者该热的地方太热了，那也是不行的。一般的功率三极管、稳压芯片等，工作在70度以下是完全没问题的。70度大概是怎样的一个概念呢？如果你将手压上去，可以坚持三秒钟以上，就说明温度大概在70度以下。
最好一次成功，如果焊错了，可以用锡枪把锡吸出来，重新焊。但这样折腾两回，电路板也快报废了。
比如我想写个流水灯，几个发光二极管是必须的，一个51单片机，一个串口和单片机通信，还需要其他什么零件吗？
单片机要用MAX485和电脑串口通讯，这个元件不能少。单片机不要直接焊，焊个40引脚的双列直插座，把80C51插到上头。晶振还有复位电路的电容、电阻、按键都少不了。
最后要说的是。如果楼主仅为了学习单片机就做电路板（何况是初学简单电路），真有些划不来。买个面包板或者2-3元钱的实验电路板（上面是焊孔），搭个电路玩吧。
学习单片机是需要买挺多元件的。
常用的有串口头，串口通信用的连接线，稳压源，晶振，电阻，电容，排针，排母，LED，按钮，开关，一些连接导线弊缺毕。常用的芯片和配套的IC座，像MAX232，7805，DS1302。显示用到还有点阵，LCD。
当然还有一些工具。镊子，烙铁，烙铁架，吸锡器，放大镜，还有钳子一类的。不用万用板的时候，可以考虑买热转印机、腐蚀液、覆铜板。大概就这些了。
最小系统元件数量不多，但种类也挺多的。单片机，40p锁紧IC座，电阻，电容，晶振，排扮键针、排母(将引脚引出和电源连接用)，LED(电源指示)，开关(一般复位用)，杜邦线(方便以后连接)。不过这你得使用现成的电源。
可租芹以私聊哦，我就是弄这个的，呵呵。希望可以帮到你。
电容、电阻、电池、锡丝
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