关于波峰焊和回流焊的问题！

回流焊机与波峰焊机的区别：

波峰焊与回流焊是两种比较常见的焊接方式，下面我们就来谈一下波峰焊与回流焊的不同之处：

表贴：表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、

抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。

分数太少，不爽。
1、点胶的作用是固定贴片元器件，不使它掉下来。
2、你的PCB板，属于最复杂的板型，也就是双面贴片，一面插件。最好的板型是一面或两面SMT，这样体积最小，工艺也最简单。其次是一面贴片，一面插件。最差最复杂的就是你这种。
3、你的标准流程：
A面：SMT元件面（焊接面），THT焊接面。B面：SMT元件面（焊接面），THT元件面。
标准工艺流程：B面锡膏，贴片，回流焊。翻转电路板（A面朝上），A面红胶印刷，A面贴片，翻转电路板（B面朝上），B面插件，然后过一次波峰焊即可，波峰焊直接会把A面SMT器件和THT器件的脚都焊好。
点胶与红胶印刷的区别在于，点胶需要一个点一个点的点下来，如果电路复杂，元器件多，则耗时很长。而印刷的话，不受点数限制，一次搞定。问题在于，如果红胶印刷不能与锡膏印刷并行，只能有一个。
在设计电路板的时候，如果不得不遇到你这种板型，则尽量让SMT器件都在A面，THT器件全部集中到B面，这样按照上面工艺，是效率最高的。
不过，如果A面有温度敏感器件，这样的流程就不合适了。波峰焊对温度敏感器件有影响。