IGBT模块的焊接现基本都用真空回流焊/真空共晶炉来进行焊接。利用真空回流焊/真空共晶炉来焊接的主要作用是排除焊接层中的气泡，降低空洞率（正负压真空回流焊/真空共晶炉空洞率低于1%），主要作用就是降低热阻率，提高导电性、散热性；
步骤如下：1、焊接晶元；
2、绑线；
3、焊接散热座（也有将晶元与基征、散热基座做一次性焊接的）
4、压焊接线端（也有将晶元与基征、散热基材做一次性焊接的）
5、封装；
电烙铁接地，防静电击穿。在控制级并一个10K1/8W电阻
过电保护啊？ 哇 这问题问的 够大的 反正不是用舌头舔舔粘上去就是了
IGBT的模块很多 不知道你说的是那种
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